世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場 2021：企業別、地域別、種類・用途別：調査レポート販売

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場 2021：企業別、地域別、種類・用途別」レポートの販売を開始いたしました。

■レポートの種類：グローバル市場調査レポート
■レポートのタイトル：世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場 2021：企業別、地域別、種類・用途別
■英文タイトル：Global Advanced Wafer Level Packaging Market 2021 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2026
■出版日：2021年12月
■出版社：GlobalInfoResearch
■レポート形態：PDF（Eメールによる納品）
■主な掲載内容

当調査資料では、高度ウェーハレベルパッケージングのグローバル市場について調査・分析し、2021年から2026年までの市場予測をまとめております。高度ウェーハレベルパッケージングの種類別市場規模（ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FIWLP））、用途別市場規模（自動車用ウェーハ、航空宇宙用ウェーハ、家電用ウェーハ、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、企業別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。
・高度ウェーハレベルパッケージングの市場概要
・企業情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Amkor Technology、Siliconware Precision Industries、Intel、JCET Group、ASE、TFME、TSMC、Powertech Technology Inc、UTAC、Nepes、Huatian
・企業別市場シェア
・地域別市場分析2016年-2026年
・種類別分析2016年-2026年：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FIWLP）
・用途別分析2016年-2026年：自動車用ウェーハ、航空宇宙用ウェーハ、家電用ウェーハ、その他
・高度ウェーハレベルパッケージングの北米市場規模2016年-2026年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・高度ウェーハレベルパッケージングのヨーロッパ市場規模2016年-2026年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・高度ウェーハレベルパッケージングのアジア市場規模2016年-2026年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・高度ウェーハレベルパッケージングの南米市場規模2016年-2026年：ブラジル、アルゼンチン
・高度ウェーハレベルパッケージングの中東・アフリカ市場規模2016年-2026年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

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