世界のクラウドAIチップ市場 2028年：調査レポート販売

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「世界のクラウドAIチップ市場 2028年」レポートの販売を開始いたしました。

■レポートの種類：グローバル市場調査レポート
■レポートのタイトル：世界のクラウドAIチップ市場 2028年
■英文タイトル：Global Cloud AI Chip Market Insights, Forecast to 2028
■出版日：2022年3月
■出版社：QYResearch
■レポート形態：PDF（Eメールによる納品）
■主な掲載内容

新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界のクラウドAIチップの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にクラウドAIチップの世界市場のxxx％を占める「CPU」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「クラウドコンピューティング」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
中国のクラウドAIチップの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパのクラウドAIチップ市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのクラウドAIチップ市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

クラウドAIチップのグローバル主要メーカーには、AMD、Intel、ARM、MIPS、Cerebras、Graphcore、Lightelligence、NVIDIA、Hisilicon、Google、Amazon、Xilinx、Qualcomm、T-Head、Alibaba Cloud、Cambricon、Baidu、Lluvatar Corex、Think Force、Tencent Cloud、などがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

クラウドAIチップ市場は、種類と用途によって区分されます。世界のクラウドAIチップ市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
CPU、GPU、ASIC、FPGA、その他

【用途別セグメント】
クラウドコンピューティング、エッジコンピューティング、ディープラーニング、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- クラウドAIチップ製品概要
- 種類別市場（CPU、GPU、ASIC、FPGA、その他）
- 用途別市場（クラウドコンピューティング、エッジコンピューティング、ディープラーニング、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界のクラウドAIチップ販売量予測2017-2028
- 世界のクラウドAIチップ売上予測2017-2028
- クラウドAIチップの地域別販売量
- クラウドAIチップの地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別クラウドAIチップ販売量
- 主要メーカー別クラウドAIチップ売上
- 主要メーカー別クラウドAIチップ価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（CPU、GPU、ASIC、FPGA、その他）
- クラウドAIチップの種類別販売量
- クラウドAIチップの種類別売上
- クラウドAIチップの種類別価格
・用途別市場規模（クラウドコンピューティング、エッジコンピューティング、ディープラーニング、その他）
- クラウドAIチップの用途別販売量
- クラウドAIチップの用途別売上
- クラウドAIチップの用途別価格
・北米市場
- 北米のクラウドAIチップ市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のクラウドAIチップ市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパのクラウドAIチップ市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のクラウドAIチップ市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋のクラウドAIチップ市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のクラウドAIチップ市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米のクラウドAIチップ市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のクラウドAIチップ市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカのクラウドAIチップ市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のクラウドAIチップ市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
AMD、Intel、ARM、MIPS、Cerebras、Graphcore、Lightelligence、NVIDIA、Hisilicon、Google、Amazon、Xilinx、Qualcomm、T-Head、Alibaba Cloud、Cambricon、Baidu、Lluvatar Corex、Think Force、Tencent Cloud、
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- クラウドAIチップの産業チェーン分析
- クラウドAIチップの原材料
- クラウドAIチップの生産プロセス
- クラウドAIチップの販売及びマーケティング
- クラウドAIチップの主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- クラウドAIチップの産業動向
- クラウドAIチップのマーケットドライバー
- クラウドAIチップの課題
- クラウドAIチップの阻害要因
・主な調査結果

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
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■関連プレスリリース

世界の脳型コンピューティングチップ市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の脳型コンピューティングチップの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に脳型コンピューティングチップの世界市場のxxx％を占める「データマイニング」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「脳型コンピュータ」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の脳型コンピューティングチップの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの脳型コンピューティングチップ市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの脳型コンピューティングチップ市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。脳型コンピューティングチップのグローバル主要メーカーには、Intel Corporation、IBM Corporation、Eta Compute、nepes、GrAI Matter Labs、GyrFalcon、aiCTX、BrainChip Holdings、SynSenseなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。脳型コンピューティングチップ市場は、種類と用途によって区分されます。世界の脳型コンピューティングチップ市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。...

世界の非接触ICカードチップ市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の非接触ICカードチップの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に非接触ICカードチップの世界市場のxxx％を占める「シングルチップ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「金融」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の非接触ICカードチップの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの非接触ICカードチップ市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの非接触ICカードチップ市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。非接触ICカードチップのグローバル主要メーカーには、NXP Semiconductors、Infineon、Samsung、STMicroelectronics、Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.、Unigroup Guoxin...

世界の安全な暗号化チップ市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の安全な暗号化チップの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に安全な暗号化チップの世界市場のxxx％を占める「接触式」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「金融」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の安全な暗号化チップの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの安全な暗号化チップ市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの安全な暗号化チップ市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。安全な暗号化チップのグローバル主要メーカーには、NXP Semiconductors、Infineon、Samsung、STMicroelectronics、Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.、Unigroup Guoxin...

世界の単層チップコンデンサ市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の単層チップコンデンサの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に単層チップコンデンサの世界市場のxxx％を占める「汎用チップキャパシタ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「家電」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の単層チップコンデンサの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの単層チップコンデンサ市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの単層チップコンデンサ市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。単層チップコンデンサのグローバル主要メーカーには、Kyocera (AVX)、Murata Manufacturing、Presidio Components、Johanson Technology Incorporated、Vishay、KEMET、American Function Materials...

世界のセラミックRFインダクタ市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界のセラミックRFインダクタの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にセラミックRFインダクタの世界市場のxxx％を占める「薄膜チップインダクタ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「自動車」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国のセラミックRFインダクタの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパのセラミックRFインダクタ市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのセラミックRFインダクタ市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。セラミックRFインダクタのグローバル主要メーカーには、Viking Tech、Johanson Technology、Coilcraft、KYOCERA AVX、Delta Electronics、TDK、Murata、ABCO、Vishayなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。セラミックRFインダクタ市場は、種類と用途によって区分されます。世界のセラミックRFインダクタ市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】薄膜チップインダクタ、巻線チップインダクタ、多層チップインダクタ、その他...

世界のカメラ集積回路市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界のカメラ集積回路の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にカメラ集積回路の世界市場のxxx％を占める「マスターチップ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「家電」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国のカメラ集積回路の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパのカメラ集積回路市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのカメラ集積回路市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。カメラ集積回路のグローバル主要メーカーには、Vimicro Corporation、Costar Technologies、Silicon Optronics、BYD、SmartSens、GalaxyCore、OmniVision Technologies、Sony、Pixelplus、Micron Technology、SK Hynix Semiconductorなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。...

世界のジェルピロー市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界のジェルピローの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にジェルピローの世界市場のxxx％を占める「スタンダードピロー（20*26インチ）」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「男性」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国のジェルピローの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパのジェルピロー市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのジェルピロー市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。ジェルピローのグローバル主要メーカーには、Classic Brands、PharMeDoc、Sleep Innovations、Sealegend、Serta、Linenspa、Relax Home Life、DeRucci、Jahvery、Achilles、MEMOODCORY、Technogel、ZiSleepin、8HMUSI ROYAL、SINOMAX、Merriers、GoldBones、Soft Tex International、Upward...

世界の補助家具市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の補助家具の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に補助家具の世界市場のxxx％を占める「メディカルベッド」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「介護センター」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の補助家具の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの補助家具市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの補助家具市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。補助家具のグローバル主要メーカーには、Ai Squared、Bausch & Lomb, Inc.、Blue Chip Medical Products,...

世界のI/Oコネクター市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界のI/Oコネクターの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にI/Oコネクターの世界市場のxxx％を占める「 I/Oインターフェースチップ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「電子機器」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国のI/Oコネクターの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパのI/Oコネクター市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのI/Oコネクター市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。 I/Oコネクターのグローバル主要メーカーには、Amphenol、3M、Molex、Cvilux Corporation、HARTING、TE Connectivity、FCI Electronics、AVX Corporation、OMRON、Control Technology、TTI、Lairdtech、WERNER WIRTH、Halytech、Meritec、Moxa、Japan...

世界の最先端半導体パッケージング市場 2028年新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の最先端半導体パッケージングの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に最先端半導体パッケージングの世界市場のxxx％を占める「ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「通信」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の最先端半導体パッケージングの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの最先端半導体パッケージング市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの最先端半導体パッケージング市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。最先端半導体パッケージングのグローバル主要メーカーには、Amkor、SPIL、Intel Corp、JCET、ASE、TFME、TSMC、Huatian、Powertech Technology Inc、UTAC、Nepes、Walton Advanced Engineering、Kyocera、Chipbond、Chipmosなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。最先端半導体パッケージング市場は、種類と用途によって区分されます。世界の最先端半導体パッケージング市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。...