世界の半導体用チリングプレート市場 2028年
• 英文タイトル：Global Semiconductor Chilling Plates Market Insights, Forecast to 2028• レポートコード：QY2203B13334
• 出版日：2022年3月
世界のミニLEDバックライト基板市場 2028年
• 英文タイトル：Global Mini LED Backlight Substrate Market Insights, Forecast to 2028• レポートコード：QY2203B06515
• 出版日：2022年3月
世界の携帯型温湿度データロガー市場 2028年
• 英文タイトル：Global Portable Temperature and Humidity Data Loggers Market Insights, Forecast to 2028• レポートコード：QY2203B08746
• 出版日：2022年3月
世界のRF移相器市場2021年ｰ2031年：種類別（デジタル移相器、アナログ移相器、機械式移相器）、フェーズ別、用途別、産業別
• 英文タイトル：RF Phase Shifter Market (Type: Digital Phase Shifters, Analog Phase Shifters, and Mechanical Phase Shifter; Phase: 180 Degree, 360 Degree, and More than 360 Degree; Application: RADAR, Electronic Warfare, Satellite Communication, Mobile Communication, and Others; and End-use Industry: Aerospace and Defense, Telecommunication, Healthcare, Automotive, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC22MA008
• 出版日：2022年3月1日
世界の自動試験装置（ATE）市場2021年ｰ2031年：種類別（メモリATE、非メモリATE、ディスクリートATE）、産業別
• 英文タイトル：Automated Test Equipment (ATE) Market (Type: Memory ATE, Non-memory ATE, and Discrete ATE; and End-use Industry: Automotive and Transportation, Consumer Electronics, Aerospace & Defense, IT and Telecommunication, Healthcare, and Others) – Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021–2031• レポートコード：MRC22MA006
• 出版日：2022年3月1日
世界の衛星IoT市場2021年ｰ2031年：サービスタイプ別（衛星-IoTバックホールサービス、直接衛星サービス）、周波数帯別、最終用途別
• 英文タイトル：Satellite IoT Market (Service Type: Sat-IoT Backhaul Services and Direct to Satellite Services; Frequency Band: L-Band, Ku- and Ka-Band, S-Band, and Others; and End-use: Agriculture, Oil & Gas, Automotive, Transportation & Logistics, Energy & Utilities, Healthcare, Military & Defense, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A058
• 出版日：2021年11月
世界のスイッチトリラクタンスモータ（SRモータ）市場2021年ｰ2031年：製品タイプ別（1相、2相、3相、4相）、動作電力別、用途別、産業別
• 英文タイトル：Switched Reluctance Motor Market (Product Type: 1 Phase, 2 Phase, 3 Phase, and 4 Phase; Operating Power: Less than 100KW, 100-200KW, and Above 200KW; Application: Electromechanical Brake System, Fuel Pump, Machineries, Hybrid/Electric Vehicle, Home and Building, and Others; and End-use Industry: Automotive, Industrial, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A057
• 出版日：2021年11月
世界のeFuse（電子ヒューズ）市場2021年ｰ2031年：種類別（ラッチタイプeFuse、オートリトライタイプeFuse）、パッケージタイプ別、用途別、最終用途別
• 英文タイトル：eFuse Market (Type: Latched Type eFuse and Auto-retry Type eFuse; Package Type: Small Outline No Lead [SON], Dual Flat No Leads [DFN], Quad Flat No-lead [QFN], Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP], and Others; Application: Solid State Drives, Hard Disk Drives, Servers and Data Center Equipment, Automotive Electronics, and Others; and End-use Industry: Automotive & Transportation, Aerospace & Defense, Consumer Electronics, Healthcare, IT & Telecommunication, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A056
• 出版日：2021年11月
世界のダイヤモンド基板市場2021年ｰ2031年：ダイヤモンドタイプ別（単結晶ダイヤモンド、ナノ結晶ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンド）、基板タイプ別、厚さ別、用途別、産業別
• 英文タイトル：Diamond Substrate Market (Diamond Type: Single Crystal Diamond, Nanocrystalline Diamond, and Polycrystalline Diamond; Substrate Type: Chemical Vapor Deposition [CVD] Substrate and HPHT Diamond Substrate; Thickness: Thinner than 20 µm, 20 µm - 100 µm, 100 µm - 300 µm, and Above 300 µm; Application: Diamond Detectors, Optical Systems, Power Electronics, Heat Spreader, and Others; and End-use Industry: Aerospace & Defense, IT & Telecommunication, Health Care, Semiconductor & Electronics, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A044
• 出版日：2021年11月
世界のセンサーシグナルコンディショナー（SSC）IC市場2021年ｰ2031年：種類別（抵抗性、容量性）、用途別、産業別
• 英文タイトル：Sensor Signal Conditioner (SSC) IC Market (Type: Resistive and Capacitive; Application: Accelerometers, Temperature Sensors, Motor Drive Controllers, Pressure Sensors, Humidity Sensors, Strain Gauges, and Others; and End-use Industry: Automotive, Consumer Electronics, Industrial, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A045
• 出版日：2021年11月
世界の薄型ウェーハ市場2021年ｰ2031年：厚さ別（10um以下、10〜29um、30〜49um、50〜99um、100 〜200um、200um以上）、ウェーハサイズ別、材質別、用途別、産業別
• 英文タイトル：Thin Wafers Market (Thickness: Below 10 um, 10 um - 29 um, 30 um - 49 um, 50 um- 99 um, 100 um - 200 um, and Above 200 um; Wafer Size: Below 100 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm, and 300 mm; Material: Silicon [Si], Gallium Arsenide (GaAs), Gallium Nitride [GaN], Silicon Carbide [SiC], and Others [Indium, etc.]; Application: MEMS, CMOS, Memory, Image Sensor, Light Emitting Diode, Interposer, and Others (Radio Frequency Devices, Logic, etc.); and End-use Industry: Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, IT and Telecom, Aerospace and Defense, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A046
• 出版日：2021年11月
世界の磁気インク文字認識 （MICR）デバイス市場2021年ｰ2031年：技術別（MICR印刷[リボンエンコーディングサービス、ノンインパクトMICR印刷]、認識技術[波形リーダー、マトリックスリーダー、光学リーダー、デュアル磁気リーダー、ハイブリッドデバイス]）、エンドユーザー別
• 英文タイトル：Magnetic Ink Character Recognition (MICR) Devices Market (Technology: MICR Printing [Ribbon Encoding Services and Non-Impact MICR Printing] and Recognition Technology [Waveform Readers, Matrix Readers, Optical Readers, Dual Magnetic Readers, and Hybrid Device]; and End-user: Banks and Financial Institutes, Government Agencies, and Business Organizations) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A048
• 出版日：2021年11月
世界のワイヤーボンディング市場2021年ｰ2031年：ボンディングプロセス別（熱圧着ボンディング、サーモソニックボンディング、超音波ボンディング）、ワイヤー太さ別、材質別、ワイヤー製品別、用途別、産業別
• 英文タイトル：Wire Bonding Market (Bonding Process Type: Thermocompression Bonding, Thermosonic Bonding, and Ultrasonic Bonding; Wire Thickness: 0 µm- 75µm, 75µm-150µm, 150µm-300µm, and 300µm-500µm; Material: Gold, Copper, Aluminum , Silver, Palladium-coated Copper [PCC], and Others; Wire Product Type: Ball Bonders, Wedge Bonders, Stud/Bump Bonders, and Peg Bonders; Application: MEMS [Micro-Electro-Mechanical Systems], Optoelectronics System, Memory, Sensors, and Others; and End-use Industry: Aerospace and Defense, Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Energy, Telecommunications, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A047
• 出版日：2021年11月
世界の在庫最適化ソフトウェア＆サービス市場2021年ｰ2031年：コンポーネント別（ソリューション、サービス）、展開別、企業規模別、産業別
• 英文タイトル：Inventory Optimization Software and Services Market (Component: Solutions and Services; Deployment: On premise and Cloud-based; Enterprise Size: Small and Medium Enterprises and Large Enterprises; and Industry: IT & Telecom, Manufacturing, Consumer Goods, Food & Beverages, Retail, BFSI, Healthcare & Pharmaceuticals, Automotive, Transportation and Logistics, Oil & Gas, Life Sciences, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A050
• 出版日：2021年10月
世界のデジタルBSS市場2021年ｰ2031年：コンポーネント別（ソリューション、サービス）、展開別、企業規模別、産業別
• 英文タイトル：Digital BSS Market (Component: Solution and Services; Deployment: Public Cloud, Private Cloud, and Hybrid Cloud; Enterprise Size: Small and Medium Sized Enterprises and Large Enterprises; and Industry Vertical: IT, Communication, BFSI, Healthcare, Utility, Media and Entertainment, Government, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2202A049
• 出版日：2021年10月
世界のGaAsフォトダイオード市場2021年ｰ2031年：アクティブエリアサイズ別（70µm以下、70～100µm、100µm以上）、用途別、産業別
• 英文タイトル：GaAs Photodiode Market (Active Area Size: Less than 70 µm, 70 µm – 100 µm, and Above 100 µm; Application: Optical Detectors, Laser Detectors, Communication Devices, and Others; and End-use Industry: IT & Telecommunication, Industrial, Consumer Electronics, Healthcare, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2201A033
• 出版日：2022年1月15日
世界の組み込みハイパーバイザー市場2021年ｰ2031年：コンポーネント別（ソフトウェア、サービス）、種類別、技術別、企業規模別、用途別、最終用途別
• 英文タイトル：Embedded Hypervisor Market (Component: Software and Services; Type: Bare Metal [Type 1] and Hosted [Type 2]; Technology: Desktop Virtualization, Server Virtualization, and Data Centre Virtualization; Enterprise Size: Small & Medium Sized Enterprise and Large Enterprise; Application: Android & iOS Device, Laptop, 5G, SCADA, Connected Vehicle, Robotics, IoT, and Others; and End-use: Aerospace, Defense, Automotive, Industrial, BFSI, IT & Telecom, Healthcare, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2201A024
• 出版日：2022年1月15日
世界のGaNパワーデバイス市場2021年ｰ2031年：種類別（統合パワーデバイス、個別パワーデバイス）、電圧別、産業別
• 英文タイトル：Power GaN Devices Market (Type: Integrated Power Device and Discrete Power Device; Voltage: Below 200V, 200V to 600V, and Above 600V; and End-use Industry: IT & Telecommunication, Automotive, Semiconductor & Electronics, Industrial, Aerospace & Defense, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2201A023
• 出版日：2022年1月15日
FIDO認証の世界市場2021年ｰ2031年：コンポーネント別（FIDO認証デバイス、FIDO認証SDK、サポートサービス）、用途別、産業別
• 英文タイトル：FIDO Authentication Market (Component: FIDO Authentication Devices, FIDO Authentication SDKs, and Support Services; Application: Payment Processing, PKI/Credential Management, Database Encryption, Application Level Encryption, and Others; and Vertical: Banking and Financial Services, Government, Technology and Communication, Industrial and Manufacturing, Energy and Utility, Retail and Consumer Products, Healthcare & Life Sciences, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2111A074
• 出版日：2021年10月30日
InGaAsイメージセンサーの世界市場2021年ｰ2031年：種類別（リニアイメージセンサー、エリアイメージセンサー）、ピクセル解像度別、波長別、用途別、産業別
• 英文タイトル：InGaAs Image Sensor Market (Type: Linear Image Sensor and Area Image Sensor; Pixel Resolution: 320x256, 640x512, and Others; Wavelength: Visible [VIS], Near Infrared [NIR], and Short Wavelength Infrared [SWIR]; Application: Surveillance & Security, Spectroscopy, Non-Destructive Inspection, Radiation Thermometry, Foreign Object Detection, and Others; and End-use Industry: Aerospace & Defense, Automotive, Industrial Automation, Healthcare, Logistics & Transportation, IT & Telecommunication, Food & Beverage, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2021-2031• レポートコード：MRC2111A069
• 出版日：2021年10月30日